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UV紫外激光鉆孔切割技術在FPC行業的應用分析

2019-04-17 返回列表

UV紫外激光鉆孔切割技術在FPC行業的應用分析  

     早期的FPC柔性板打孔主要通過機械式實現,但隨著高密度FPC的不斷發展,機械鉆孔技術已不能滿足打孔小徑化、高精度和高效率的市場需求。
      Beyondlaser型號為CY-UVPH-5565激光打孔機逐漸取代了機械鉆孔,成為FPC板微孔的主流加工技術,相應的激光打孔設備也迅速發展起來。與機械打孔相比,紫外激光FPC打孔有更高的分辨率和更小的加工孔徑,同時由于激光頭不接觸工件,不存在工具磨損,有著顯著的成本優勢。根據性價比等方面考慮,通常孔徑范圍與采用優選打孔工藝:150μm以上孔,采用機械加工;150~100μm孔,采用CO2激光打孔;100μm以下,采用紫外UV激光打孔切割。

UV激光打孔機.png

CY-UVPH-5565UV紫外激光打孔機設備原理:

通過利用高能量的激光源以及精確控制激光光束進行鉆孔,可有效提高加工速度,得到精確的加工結果。主要應用于HDI板、撓性板UV紫外激光鉆一階盲孔、二階盲孔、通孔,其鉆孔速度快,孔型質量好,可靠性、穩定性高。
CY-UVPH-5565UV紫外激光打孔機設備核心應用
(1)最適合鉆軟性電路板的激光鉆盲通孔:通孔:幾乎滿足各種軟板材料的激光加工;
(2)可對覆蓋膜UV激光切割,碳化現象低微;
(3)HDI硬板打孔。
(4)對軟硬電路板進行UV激光開蓋,盲切,盲切深度波動約<±100um;

UV紫外激光打孔機設備展示.png

        目前,UV紫外激光設備的應用功能已得到客戶的廣泛認可,具備一定的性價比。歡迎去產品中心了解設備詳細說明。

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